Leiterplattenservice
Vom Prototypen bis hin zur Serie, ob einseitig oder HDI Leiterplatte, starr oder flexibel - Die Sotelca AG bietet Ihnen den kompletten Leiterplattenservice. Durch unseren engen Kontakt mit der Leiterplattenproduktion beliefern wir Sie pünktlich mit Ihren Leiterplatten.
Warum Sotelca AG?
Durch den Vertrieb, aber auch durch den eigenen Einsatz der Softwareprodukte CAM350 und Blueprint können wir im Vorfeld Ihr Leiterplatten-Design auf "Design for Manufacturing" prüfen. Profitieren Sie von unserer 25 Jahre langen Erfahrung im Bereich der Leiterplattenkonstruktion und Produktion.
Ihre Leiterplattenanfrage bitte an folgende Mailadresse schicken: This e-mail address is being protected from spambots. You need JavaScript enabled to view it.
Technologie:
Basismaterial
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Standard Tg |
High Tg |
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FR4 ’Panasonic’ |
130- 150 °C |
170 °C |
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FR4 ’ITEQ’ |
130- 150 °C |
170 °C |
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FR4 ’Hitachi’ |
130- 150 °C |
170 °C |
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FR4 Halogen Free |
150 °C |
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’Rogers’ 4000 series |
210 °C |
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Polyimide Arlon 35N |
210 °C |
Oberflächen
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Standard |
Special |
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HASL Pb |
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HASL Lead Free |
2.5 – 25.0 um Sn |
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Chemical Nickel/Gold (ENIG) |
0.1 microns Au/3-6 microns Ni |
1.0 microns Au/3-6 microns Ni |
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Hard Gold |
0.8 microns Au/3-6 microns Ni |
1.5-2.0 microns Au/3-6 microns Ni |
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Chemical Tin |
0.8 – 1.0 um Sn |
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Plating thickness galvanic copper |
25.0 microns |
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Plating thickness galvanic Sn |
7.0 microns |
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Plating thickness electrolytic Ni |
5.0 microns |
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Plating thickness electrolytic Au |
2.0 microns |
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Sn/Pb thickness HASL |
2.0-25.0 microns |
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Plating thickness immersion Ni |
5.0 microns |
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Plating thickness immersion Au |
0.1 microns |
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Plating thickness immersion Sn |
1.0 micron |
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